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山东CC2640F128RGZR点击查看 根据产业链划分,芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分: (1)设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成; (2)指令集体系,从技术来

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根据产业链划分,芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分:

(1)设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成;

(2)指令集体系,从技术来看,CPU 只是高度集合了上百万个小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件;

(3)芯片设计,主要连接电子产品、服务的接口;

(4)制造设备,即生产芯片的设备;

(5)圆晶代工,圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;

(6)封装测试,是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。

总体来看,在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节,中国芯片产业地位非常薄弱,与欧美芯片产业企业存在较大差距,而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节,中国凭借其劳动力优势,则有望率先崛起,成为有希望赶超世界平均水平的领域。

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芯片的各个细分领域龙头有哪些呢?

国内存储芯片设计龙头是兆易创新;

国产GPU龙头是景嘉微;

扬杰科技是我国半导体分立器件龙头;

中芯国际是我国内地晶圆代工龙头;

三安光电是全球LED芯片龙头;

士兰微是国内IDM优质企业;

北方华创是国产半导体设备龙头;

至纯科技为A股唯一一家高纯工艺系统集成供应商;

晶瑞股份是国内微电子化学品领先企业;

中科曙光是国内高性能计算的龙头企业;

紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商;

北京君正是嵌入式处理器芯片领先企业;

中颖电子是国内优质的IC设计公司;

汇顶科技是全球生物识别芯片领先企业;

长电科技是国产半导体封测龙头;

光大证券对“大基金”投资标的进行了汇总,截至2018年1月19日,大基金已成为50多家公司股东,涉及18家A股公司、3家港股公司,目前大基金持股市值超200亿元。

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以下是梳理了一些比较好的A股芯片公司

兆易创新:国产存储龙头

作为国产存储龙头,兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月,公司和合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了存储器研发相关合作协议,合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM 等)研发项目,即合肥长鑫,目前研发进展顺利。

江丰电子:国产靶材龙头

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16 纳米技术节点实现批量供货,成功打破美、日跨国公司的垄断格局,同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求,填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目,并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

北方华创:国产设备龙头

北方华创作为设备龙头,深度受益本轮晶圆厂扩建大潮,公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域,多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

紫光国芯:存储设计+ FPGA

公司是国内的存储芯片设计龙头,公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权,合计持股增至76%,实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前,公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。

高德红外:红外芯片龙头

作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商,高德红外已研制成功工程化产品,意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时,大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用,也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。

上证资讯了解到,2017年,公司军品订单受军改影响有部分延期,而最新的消息是延期订单将恢复,同时不影响2018年度新的采购计划。

华泰证券认为,垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向。主要是以下三个部分:设计、制造、封测。收入分别约占产业链整体销售收入的27%、51%和22%。

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芯片设计公司

中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

重要公司:

第一名:海思

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